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엔비디아를 벗어나다, 오픈AI가 만드는 AI 반도체 새 질서

조회 119

2025-10-19 00:00

엔비디아를 벗어나다, 오픈AI가 만드는 AI 반도체 새 질서
GPU 시대는 가고, 시스템 통합 시대가 온다

안녕하세요. 디지털에이전시 이앤아이입니다.
AI 시장에 지각변동이 일고 있습니다. 그 중심에는 오픈AI의 놀라운 결정이 있어요. 오픈AI가 엔비디아를 거치지 않고 직접 AI 반도체를 만든다고 선언한 겁니다. 이게 왜 중요한지 알아볼까요?

오픈AI의 독립 선언이 의미하는 것
지금까지 AI 서비스는 이런 구조였습니다. 삼성·하이닉스에서 메모리를 만들고, 엔비디아가 GPU를 만들고, 그걸 사 가지고 오픈AI나 구글 같은 회사들이 서비스를 만드는 거죠.
하지만 이제 달라진대요. 오픈AI가 브로드컴과 손잡고 2026년부터 자체 AI 가속기를 직접 양산하고, 삼성·하이닉스로부터 메모리를 직접 공급받기로 했거든요. 즉 메모리에서 AI 서비스로 바로 연결되는 구조가 생긴 거예요.
이건 정말 큰 변화입니다. 엔비디아라는 중개자가 빠지면서 엔비디아 GPU 시대가 쇠퇴하고 있다는 신호인 거죠.

엔비디아를 벗어나다, 오픈AI가 만드는 AI 반도체 새 질서

한국 반도체 기업에게는 기회인가, 위기인가?
삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 일단 좋습니다. 오픈AI 같은 글로벌 AI 거대 기업과 직접 거래를 할 수 있게 된 거거든요.
단순 납품이 아니라 함께 설계하는 협업도 가능해집니다. 그런데 여기서 문제가 생기기도 해요. 고객이 원하는 대로 맞춤형 제품을 자꾸 만들다 보면 생산 효율이 떨어지고, 궁극적으로 기술 주도권을 빼앗길 수도 있다는 거죠.

패키징 기술, 속도 vs 안정성 싸움
한편 HBM4 메모리 기술에서는 또 다른 경쟁이 벌어지고 있습니다. 바로 '하이브리드 본딩'이라는 패키징 기술을 놓고 벌이는 싸움이에요.
삼성전자는 올해 안에 하이브리드 본딩을 HBM4에 도입하려고 합니다. 이 기술을 쓰면 금속을 직접 붙이는 방식으로 접합이 더 촘촘해지고, 전력 손실도 훨씬 줄어들거든요.
반면 SK하이닉스는 차분합니다. HBM4까지는 기존의 안전한 공정을 유지하고, HBM4E부터 하이브리드 본딩을 도입하기로 했어요. 삼성은 속도, 하이닉스는 안정성을 선택한 셈입니다. 어느 쪽이 맞을지는 시간이 알려줄 거예요.

TSMC는 왜 실적이 터졌을까?
TSMC는 3분기에 순이익 21조원으로 역대 최고를 기록했습니다. AI 반도체 수요가 터지면서 고성능 칩 생산이 폭발했거든요.
AI용 GPU와 가속기 생산이 TSMC의 첨단공정을 꽉 채웠다는 의미입니다. 이건 결국 TSMC가 AI 생태계에서 얼마나 핵심적인 역할을 하는지 보여주는 거죠.

한국은 어디로 가야 할까?
글로벌 반도체 질서가 빠르게 바뀌고 있습니다. 하나의 기업(엔비디아)이 주도하던 시대에서 여러 기업이 각자 최적의 칩을 만드는 시대로 말이에요.
여기서 한국 기업들이 할 수 있는 건 딱 두 가지입니다. 삼성전자는 하이브리드 본딩을 빠르게 안정화시키고, SK하이닉스는 오픈AI 같은 새로운 고객들과 깊은 협력 관계를 구축하는 거예요.
위기처럼 보이지만 잘하면 기회가 될 수 있습니다. 기술과 고객, 공급망의 삼각형이 한국 손에 쥐어져야 한다는 뜻이죠.

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